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Para hacer una céclula de unión p-n se sigue un proceso de cuatro fases:Oblea de silicio puro, dopado de la oblea, formación de capa de silicio dopado tipo p y capa de silicio dopado de tipo n, tratamiento antireflexivo y metalización de los contactos. La preparación de la oblea de silicio, corte y dopado son procesos industriales complejos cuyos detalles puedes buscar en internet. El tratamiento antireflexivo es un tratamiento superficial de TiO2 (dióxido de titanio) o similar que reducen pérdidas de energía por reflexión. La metalización de los contactos es el mecanismo porel cual se hace salir la corriente eléctrica generado por el efecto fotovoltaico entre dos capas p-n para su aprovechamiento. Espero haberte ayudado.Gracias.
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