Sobre la memoria RAM y bluetooth

1.- Te transcribo un artículo que extraje de www.bluetooth.com, igual te digo que cuando se trata de tecnología no creas todo lo que lees ya que normalmente los primeros dos años de una nueva tecnología son más problemas que soluciones.-
Ya están en el mercado y son prohibitivos por ahora te mando un link de motorola con los productos que ofrece que son pocos pero muestran lo que se viene.http://www.motorola.com/bluetooth/products/
otro link de 3com: http://lat.3com.com/lat/products/wireless/bluetooth.html
ahi va: si lo queres leer en su idioma original esta en: http://www.bluetooth.com/news/sigpress.asp?A=2&PID=24&ARC=1
"Bluetooth SIG Inc. ha anunciado que ha estado calificando, en promedio, un producto sin hilos nuevo de Bluetooth cada día durante el conclusión cuarto 30-September y que un número de estos productos están comercialmente disponibles ahora en Europa, Asia y en los Estados Unidos. Casi la mitad de los 108 productos nuevos calificó el último trimestre incluye productos móviles del teléfono, el computar y otro de consumidor del elemento electrónico. El resto de los productos calificó durante el cuarto era las virutas, el software lógica y las herramientas de desarrollo críticos de las cuales los fabricantes de equipo pueden construir sus propios productos de la radio de Bluetooth.
" La iniciativa sin hilos de Bluetooth continúa prosperando, en la introducción de los productos de consumo y de la parte igualmente importante de las herramientas y de los componentes de desarrollo, " dijo a Simon Ellis, presidente del comité de la comercialización de los SIG de Bluetooth. Los " reveladores han respondido favorable a la estabilidad de la especificación sin hilos de Bluetooth y juntos estamos siguiendo hacia nuestro último objetivo de centenares de millones de productos interoperable. "
Otra indicación del interés del revelador en la especificación sin hilos de Bluetooth era el nivel de la participación en los SIG más recientes Unplugfest de Bluetooth. Durante la tercera semana de agosto concluido 420 ingenieros probó casi 200 diversos productos en los SIG trimestrales Unplugfest de Bluetooth en Niza, Francia. El Bluetooth SIG, Inc. Patrocina Unplugfests cada cuarto como foro para que los reveladores prueben interoperabilidad y compatibilidad con la especificación de Bluetooth.
Los resultados pasados de quarter. Es traen el número total de productos cualificados concluido a 350. El trabajo continúa entre las compañías de Bluetooth del miembro del promotor y del asociado agregando aplicaciones adicionales a la especificación de la radio de Bluetooth. Las actualizaciones profundizadas a la calidad de miembro de los SIG de Bluetooth y a la comunidad del desarrollo con respecto a estos esfuerzos se planean en la conferencia anual próxima de los reveladores de Bluetooth que se sostendrá en San Francisco, 10-13 diciembre 2001.
Sobre Bluetooth
La tecnología sin hilos de Bluetooth. Es fijada para revolucionar el mercado personal de la conectividad proporcionando a la libertad de conexiones atadas con alambre. Es una especificación para un factor de la pequeño-forma, una solución de radio barata que proporciona a conexiones entre los ordenadores móviles, los teléfonos móviles y otros dispositivos portables del handheld, y la conectividad al Internet. El grupo de interés especial de Bluetooth (SIG), abarcado de arranques de cinta en las telecomunicaciones, el computar, y las industrias de la red, está conduciendo el desarrollo de la tecnología y lo está trayendo al mercado. El SIG de Bluetooth incluye a compañías del grupo del promotor los 3Com, Agere, Ericsson, IBM, Intel, Microsoft, Motorola, Nokia y Toshiba, y las compañías de más de 2000 miembros del asociado y de Adopter."
Esto que viene es de: http://espanol.lycos.com/wired/tecnologia/01/12/11/tec_2.html
SAN FRANCISCO -- Cuando los científicos de Intel, Nokia y Ericsson dieron a conocer una tecnología por ondas de radio inalámbrica llamada Bluetooth en 1999, prometieron un mundo en el que todos los dispositivos --un teléfono, una PDA, un auto o una máquina expendedora de gaseosas-- podrían hablar entre sí sin necesidad de estar conectados por cables.
Desde entonces, la industria se encargó de desalentar las expectativas.
Si bien hay productos que incorporan la tecnología Bluetooth en el mercado, se ofrecen principalmente en Europa y no pasan de tarjetas de PC, auriculares inalámbricos y teléfonos celulares que interactúan entre sí.
No es mucho más lo que se va a presentar en la Bluetooth Developers Conference que se desarrolla esta semana aquí, en San Francisco, si bien las personas que circulan por el Moscone Center pueden ver algunos "productos dirigidos a nichos particulares que hacen cosas interesantes", señaló Troy Holtby, gerente de producto de 3Com.
"Se hizo mucha publicidad y se dijo mucho sobre la tecnología", señaló Simon Gawne, vicepresidente de marketing y desarrollo de negocios de la empresa fabricante de productos Bluetooth Red-M. "Creo que ahora todo eso quedó atrás. En este momento, el público tiene en claro que se trata de una tecnología que tiene sus usos, y la están adoptando".
"No va a curar el cáncer, pero al menos sirve para enviar emails".
Otros miembros de la industria hicieron comentarios similares a los de Gawne, quien dijo que la tecnología Bluetooth les daría a los usuarios la posibilidad de extraer datos de Internet y de intranets en forma inalámbrica, así como intercambiar información sin necesidad de tender cables. No se trata de nada más ni de nada menos, dicen los analistas.
"Es un elemento de reemplazo de los cables", dijo Mike McGuire, un analista de la firma de investigación de mercado Gartner Dataquest. "En otras palabras, no necesito contar con un cable y una cuna para conectar la PC a una PDA".
McGuire también piensa que la tecnología Bluetooth se utilizará fundamentalmente como un medio para "transferir archivos" que hará posible el intercambio de información entre usuarios, pero entre mayor cantidad de usuarios y con más velocidad y distancia que si se emplearan los sistemas de conexión infrarroja de los dispositivos.
Bluetooth, --nombre que honra a Harold Bluetooth, el rey vikingo que unió Dinamarca y Noruega en el siglo X-- es un enlace de radio que hace posible que aparatos que se encuentran a una distancia de 10 metros interactúen a una velocidad de 1 megabit por segundo. Si dos personas tienen PDA equipadas con chips Bluetooth, pueden intercambiar sus respectivas tarjetas de negocios por señales de radio sin necesidad de estar a corta distancia ni de apuntar en un ángulo especifico, como sucede con las conexiones infrarrojas.
Es cómodo, no hay duda, pero mucho menos impresionante que la fantasía de las máquinas expendedoras de gaseosas parlantes sobre las que los medios de comunicación hablaron el año pasado.
"La prensa no especializada tiene una visión romántica de cómo funciona la tecnología de ondas de radio y la física", dijo McGuire. "Buena parte de la cobertura que se dio a este tema tiene que ver con que la industria misma no supo manejar las expectativas generadas".
Esto no significa que la tecnología Bluetooth, adoptada por más de 2.000 empresas, no tenga aplicaciones concretas. En Europa, por ejemplo, donde los teléfonos celulares son muy sofisticados, muchos profesionales de los negocios usan sus celulares Ericsson T68 como módem para conectarse a Internet sin cableado.
En Estados Unidos, el Holiday Inn ubicado en Wall Street es famoso por permitir que los huéspedes hagan el check-in con celulares habilitados por tecnología Bluetooth.
No obstante, a diferencia de lo que ocurre en Europa, la mayor parte de los estadounidenses están encadenados a sus PC de escritorio o navegando por Internet con otra tecnología inalámbrica, el estándar Ethernet 802.11, conocido como "Wi-Fi". Los fabricantes de productos con tecnología Wi-Fi señalan que Bluetooth no compite directamente con sus productos; sin embargo, los analistas estiman que en este congreso de desarrolladores se llevarán a cabo numerosas demostraciones relacionadas con la navegación por Internet empleando Bluetooth.
También consideran que serán muchas las empresas que exhiban productos, como redes, compatibles con ambas tecnologías. Lo más probable es que el público pase a contar con la opción de utilizar Bluetooth o Wi-Fi para navegar por la Red.
Por su parte, los dispositivos pequeños como las PDA seguramente incorporarán en el futuro chips Bluetooth, dado que consumen menos energía que los Wi-Fi.
"No todas las aplicaciones necesitan 11 Mbps", señaló la analista Joyce Putscher, de la firma de investigación de mercado Cahners In-Stat Group, en relación con la velocidad de transmisión de datos de la tecnología Wi-Fi.
Putscher manifestó que los productos que tuvieron más éxito hasta el momento en Estados Unidos fueron los chipsets, aunque también algunos teléfonos celulares, tarjetas de PC, adaptadores USB y accesorios para celulares lograron hacerse un lugar en el mercado. Estima que el año próximo llegarán a las tiendas más productos compatibles con la tecnología Bluetooth como impresoras para computación y puntos de acceso para conexión a Internet.
Los integrantes de las firmas del sector señalan que los productos "más interesantes" que se distribuirán en el futuro próximo serán las cámaras digitales y los kits para automóviles que permitirán hacer llamadas telefónicas y navegar por la Web con "las manos libres".
y un faq de la tecnología bluetooth lo podes encontrar en: http://lat.3com.com/lat/products/wireless/bluetooth/faq.html
Ahora te contesto lo de la memoria ram:
Es la memoria basada en semiconductores que puede ser leída o escrita por el microprocesador u otros dispositivos de hardware. Es un acrónimo del inglés Random Access Memory, el cual es bastante inadecuado puesto a que todas las pastillas de memoria son accesibles en forma aleatoria, pero el término ya se ha arraigado. El acceso a posiciones de almacenamiento se puede realizar en cualquier orden.
Los tipos básicos de memoria ram
Es posible obtener memorias semiconductoras en una amplia gama de velocidades. Sus tiempos de ciclo varían desde unos cuantos cientos de nanosegundos, hasta unas cuantas decenas de nanosegundos. Cuando se presentaron por primera vez, a fines de la década de 1960, eran mucho más costosas que las memorias de núcleo magnético que reemplazaron. Debido a los avances de la tecnología de VLSI (Very Large Scale Integration - integración a muy gran escala), el costo de las memorias semiconductoras ha descendido en forma notable.
Existen dos tipos de memoria RAM: la SRAM o RAM estática; y la DRAM o RAM dinámica.
4.1-RAM estática o SRAM
El almacenamiento en RAM estática se basa en circuitos lógicos denominados flip-flop, que retienen la información almacenada en ellos mientras haya energía suficiente para hacer funcionar el dispositivo (ya sean segundos, minutos, horas, o aún días). Un chip de RAM estática puede almacenar tan sólo una cuarta parte de la información que puede almacenar un chip de RAM dinámica de la misma complejidad, pero la RAM estática no requiere ser actualizada y es normalmente mucho más rápida que la RAM dinámica (el tiempo de ciclo de la SRAM es de 8 a 16 veces más rápido que las SRAM). También es más cara, por lo que se reserva generalmente para su uso en la memoria de acceso aleatorio(caché).
4.2-RAM dinámica o DRAM
Las RAM dinámicas almacenan la información en circuitos integrados que contienen condensadores, que pueden estar cargados o descargados. Como éstos pierden su carga en el transcurso del tiempo, se debe incluir los circuitos necesarios para "refrescar" los chips de RAM cada pocos milisegundos, para impedir la pérdida de su información. Algunas memorias dinámicas tienen la lógica del refresco en la propia pastilla, dando así gran capacidad y facilidad de conexión a los circuitos. Estas pastillas se denominan casi estáticas. Mientras la RAM dinámica se refresca, el procesador no puede leerla. Si intenta hacerlo en ese momento, se verá forzado a esperar. Como son relativamente sencillas, las RAM dinámicas suelen utilizarse más que las RAM estáticas, a pesar de ser más lentas.
5-Organización interna de los chips de memoria
Una celda de memoria es capaz de almacenar un bit de información. Por lo general, varias celdas se organizan en forma de arreglo.
Las memorias semiconductoras pueden dividirse en: de tipo bipolar y de MOS(Metal Oxide Semiconductor - semiconductor de óxido metal). Sin embargo, debe observarse que éstas no son de ninguna manera las únicas posibilidades. Existen muchas otras configuraciones de celdas que representan distintos equilibrios entre varios diseños.
5.1-Celdas de memoria bipolar
Ahora se describirá como sería una celda común bipolar de almacenamiento. Están asociados dos transistores inversores para implementar un flip-flop básico. La celda está conectada a una línea de palabras y a dos líneas de bits. Normalmente, las líneas de bit se mantienen en un voltaje menor al de las líneas de palabras. Bajo estas condiciones los dos diodos tienen polarización inversa, lo cual impide que fluya corriente a través de ellos, provocando así que la celda esté aislada de las líneas de bit. Este sistema consta de dos operaciones: de lectura y de escritura.
5.2-Memorias MOS
Dos importantes ventajas de los dispositivos MOS, en comparación con los dispositivos bipolares, son que permiten mayores densidades de bits en los chips de circuito integrado, y fundamentalmente son más fáciles de fabricar. Sin embargo los transistores MOS son dispositivos de alta impedancia, lo que lleva a una disipación de potencia más baja. Su principal desventaja es su velocidad de operación relativamente lenta.
Como en el caso de las memorias bipolares, son posibles muchas configuraciones de celda MOS. La más simple es el circuito flip-flop. La operación del circuito es semejante a su contraparte bipolar. Los transistores realizan la misma función que los resistores del punto anterior. Los transistores corresponden a los dos diodos. Actúan como interruptores que pueden abrirse o cerrarse bajo control de la línea de palabras. Cuando estos dos interruptores están cerrados, el contenido de la celda se transfiere a las líneas de bit. Como en el caso de la memoria bipolar, cuando se selecciona una celda en particular, su contenido puede volverse a escribir aplicando voltajes adecuados en las líneas de bit.
Tanto la celda bipolar, como su contraparte MOS, requieren un flujo continuo de corriente de suministro de energía, a través de una de las dos ramas del flip-flop. Son capaces de almacenar información indefinidamente, siempre y cuando se
Mantenga este flujo de corriente. Por lo tanto se les conoce como memorias estáticas. Véase también RAM estáticas o SRAM.
La alta impedancia que se puede alcanzar en la tecnología MOS permite construir un tipo diferente de memoria conocido como memoria dinámica(DRAM). La memoria dinámica se basa en celdas simples, lo cual permite mayor densidad de bits y menor consumo de energía en relación con las configuraciones estáticas. Véase también RAM dinámica o DRAM.
III-Tipos de memoria ram
6-Tipos de ram estática
6.1- SRAM
Static Random Access Memory - Memoria estática de acceso aleatorio Es un tipo de memoria más rápida y confiable que la DRAM. El término estática se debe a que necesita ser refrescada menos veces que la DRAM. Tienen un tiempo de acceso del orden de 10 a 30 nanosegundos. Un bit de RAM estática se construye con un circuito flip-flop que permite que la corriente fluya de un lado a otro basándose en cual de los dos transistores es activado. Estas memorias no precisan no precisan de los complejos circuitos de refrescamiento como sucede con las RAMs dinámicas, pero usan mucha más energía y espacio. La misma es usada como memoria caché.
6.2 Sync SRAM
Synchronous Static Random Access Memory -Es también un tipo de memoria caché. La RAM sincronizada a ráfagas ofrece datos de modo sincronizado con lo que no hay retraso en los ciclos de lectura a ráfagas, con tiempo 2-1-1-1 ciclos de reloj. El problema está en velocidades de reloj superiores a los 66 mhz, puesto que los ciclos de reloj pasan a ser de 3-2-2-2 lo que es significativamente más lento que la memoria PB SRAM la cual tiene un tiempo de acceso de 3-1-1-1 ciclos. Estos módulos están en desuso porque su precio es realmente elevado y sus prestaciones frente a la PB SRAM no son buenas por lo que se fabrican en pocas cantidades.
6.3 PB SRAM
Pipeline Burst Static Random Access Memory - Es un tipo de memoria estática pero que funciona a ráfagas mediante el uso de registros de entrada y salida, lo que permite solapar los accesos de lectura a memoria. Es usada como caché al igual que la SRAM, y la más rápida de la actualidad con soporte para buses de 75 mhz ó superiores. Su velocidad de acceso suele ser de 4 a 8 nanosegundos.
7. Tipos de ram dinámica
7.1- DRAM
Dynamic Random Access Memory - Memoria dinámica de acceso aleatorio. Usada en PC como el 386 su velocidad de refrescamiento típica es de 80 ó 70 nanosegundos. Físicamente aparece en forma de DIMMs o de SIMMs. Opera de la siguiente manera, las posiciones de memoria están organizadas en filas y columnas. Cuando accedemos a la memoria empezamos especificando la fila, después la columna y por último decimos si deseamos escribir o leer en esa posición. En ese momento la memoria coloca los datos de esa posición en la salida si el acceso es de lectura o toma los datos y los almacena en la posición seleccionada si el acceso es de escritura.
7.2 FPM
Fast Page Memory - Memoria en modo paginado. También es llamada FPM RAM, FPM DRAM ó DRAM puesto que evoluciona directamente de ella es algo más rápida ya que su velocidad es de 70 ó 60 nanosegundos. Físicamente aparece como SIMMs de 30 ó 72 contactos. Con el modo pagina, la fila se selecciona una sola vez para todas las columnas dentro de la fila, dando así un rápido acceso. Usada en sistemas con velocidades de bus de 66 mhz, generalmente equipos con procesadores Pentium de 100 a 200 mhz y en algunos 486.
7.3 EDO RAM
Extended Data Output Random Access Memory - Memoria de acceso aleatorio extendida de salida de datos. Evoluciona de la Fast Page Memory mejorando el rendimiento en un 10% aproximadamente. Con un refrescamiento de 70, 60 ó 50 nanosegundos. Se instala sobre todo en SIMMs de 72 contactos, aunque también se puede encontrar en forma de DIMMs de 168 contactos. El secreto de la memoria EDO radica en una serie de latchs que se colocan a la salida de la memoria para almacenar los datos en ellos hasta que el bus de datos queda libre y pueden trasladarse a la CPU, o sea mientras la FPM puede acceder a un único byte la EDO permite mover un bloque completo de memoria. Muy común en los Pentium, Pentium Pro, AMD K6 y los primeros Pentium II.
7.4- SDRAM
Synchronous Dynamic Random Access Memory - Memoria de acceso aleatoria sincronizado. Es casi un 20 % más rápida que le EDO RAM. La SDRAM entrelaza dos o más matrices de memoria interna de tal forma que mientras se está accediendo a una matriz, la siguiente se está preparando para el acceso, es capaz de sincronizar todas las señales de entrada y salida con la velocidad del reloj de sistema. Es capaz de soportar velocidades de bus de 100 mhz por lo que su refrescamiento debe ser mucho más rápido alcanzando el mismo velocidades de 10 nanosegundos. Se encuentra físicamente en módulos DIMM de 168 contactos. Este tipo de memoria es usada generalmente en los Pentium II de menos de 350 mhz y en los Celeron.
7.5 PC100 o SDRAM de 100 mhz
Teóricamente es un tipo de memoria SDRAM que cumple unas estrictas normas referentes a la calidad de los chips y diseño de los circuitos impresos establecidos por Intel para el correcto funcionamiento de la memoria, o sea para que realmente funcionen a esos 100 mhz. Es usada en los AMD K6-2, Pentium II a 350 mhz y micros aún más modernos. La memoria PC100 es la más usada en la actualidad. Hay todavía realmente una gran confusión con respecto al módulo PC100, no se sabe de que consta. Hay varios módulos que se venden hoy como PC100 pero desgraciadamente, todavía no se opera fiablemente a los 100 mhz.
7.6 BEDO RAM
Burst Extended Data Ouput Memory Random Access - Es una evolución de la EDO RAM la cual compite con la SDRAM. Lee los datos en ráfagas, lo que significa que una vez que se accede a un dato de una posición determinada de memoria se leen los tres siguientes datos en un solo ciclo de reloj por cada uno de ellos, reduciendo los tiempos de espera del procesador En la actualidad es soportada por los chipsets VIA 580VP, 590VP y 680VP. Al igual que la EDO RAM la limitación de la BEDO RAM es que no puede funcionar por encima de los 66 mhz.
8. Las memorias más recientes
8.1- ESDRAM
Enhanced SDRAM - Para superar algunos de los problemas de latencia inherentes con los módulos de memoria DRAM standard, varios fabricantes han incluido una cantidad pequeña de SRAM directamente en el chip, eficazmente creando un caché en el chip. Permite tiempos de latencia más bajos y funcionamientos de 200 mhz. La SDRAM oficia como un caché dentro de la memoria. Existe actualmente un chipset que soporta este tipo de memoria, un chipset de socket 7.Una de las desventajas de estas memorias es que su valor es 4 veces mayor al de la memoria DRAM.
8.2- SLDRAM
Sysnclink DRAM - La SLDRAM es una DRAM fruto de un desarrollo conjunto y, en cuanto a la velocidad, puede representar la competencia más cercana de Rambus. Su desarrollo se lleva a cabo por un grupo de 12 compañías fabricantes de memoria. La SLDRAM es una extensión más rápida y mejorada de la arquitectura SDRAM que amplía el actual diseño de 4 bancos a 16 bancos. La SLDRAM se encuentra actualmente en fase de desarrollo y se prevé que entre en fase de producción en el 2000. El ancho de banda de SLDRAM es de los más altos 3.2GB/s y su costo no seria tan elevado.
8.3- RDRAM
La tecnología RDRAM de Rambus ofrece un diseño de interface chip a chip de sistema que permite un paso de datos hasta 10 veces más rápido que la DRAM estándar, a través de un bus simplificado. Se la encuentra en módulos RIMM los que conforman el estándar de formato DIMM pero sus pines no son compatibles. Su arquitectura está basada en los requerimientos eléctricos del Canal RAMBUS, un bus de alta velocidad que opera a una tasa de reloj de 400 MHz el cual habilita una tasa de datos de 800MHz. Por motivos comerciales se la denomina PC600, PC700 y PC800 siendo sus capacidades de transferencia las siguientes:
Rambus PC600: 2x2 bytes/ciclo x 300 Mhz = 1,20 Gb/s
Rambus PC700: 2x2 bytes/ciclo x 356 Mhz = 1,42 Gb/s
Rambus PC800: 2x2 bytes/ciclo x 400 Mhz = 1,60 Gb/s
El bus usa características de líneas de transmisión para mantener una alta intregridad en la señal. El control de la temperatura se hace a través de un disipador y un elastómero térmicamente conductor.
Especificaciones
· Densidad RIMM: 32MB, 64MB y 128MB
· Voltaje de operación: 2.5V
· RDRAM:
Tasa de reloj 300 MHz, 400 Mhz
Tasa de datos: 600 MHz, 800 Mhz
· Detección serial de presencia con una EEPROM serial
Ahora, el funcionamiento básico es el siguiente, cuando la computadora se inicia y quiere utilizar algún dato lo lee en el disco rígido y lo lleva a la memoria ram, y permanece en ese lugar mientras es utilizado.-
Para hacerlo muy claro, el mejor ejemplo es un procesador de textos, mientras lo utilizamos esta cargado el archivo exe y las librerías que esta utilizando en ese momento, así como el texto que se esta escribiendo.-